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產品介紹/Description
HRM系列導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界 面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件 的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。該系列產品分單組份和雙 組份，可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。
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