1）人工將Cassette放置于Port口；
2）晶圓機(jī)械手對(duì)Cassette進(jìn)行Mapping、取片，放置于
PA吸盤(pán)；
3）PA校準(zhǔn)圓心及Flat位置；
4）機(jī)械手將校準(zhǔn)后的晶圓拾取至OPTM測(cè)量頭的XY平臺(tái)上；
5）XY平臺(tái)移動(dòng)對(duì)晶圓各點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量，并反饋檢測(cè)結(jié)果；
6）依據(jù)檢測(cè)判定結(jié)果，對(duì)被測(cè)晶圓進(jìn)行分選，放置于
OK/NG工位的Cassette中；
7）Cassette滿(mǎn)料或缺料，系統(tǒng)提示人工更換并取走Cassette

產(chǎn)品詳情：

1.設(shè)備功能：
? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶(hù)OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；
2.工作狀態(tài)：
? 晶圓尺寸8/12 inch；
? 晶圓材質(zhì)：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 SiC；
? 客戶(hù)端OPTM測(cè)量頭，設(shè)備尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm，單次檢測(cè)C/T約20s；
? 需要根據(jù)OPTM反饋測(cè)量結(jié)果對(duì)測(cè)試晶圓片進(jìn)行OK/NG分選；
3.滿(mǎn)足需求：
? 設(shè)備可滿(mǎn)足8/12 inch晶圓膜厚檢測(cè)的自動(dòng)上料、分選；
? 設(shè)備PA和Mapping Sensor要求兼容透明及半透明材質(zhì)Wafer；
? 設(shè)備Port４個(gè)，Port形式為OC，每個(gè)Port可兼容8/12inch Cassette,其中一個(gè)Port作為NG下料使用，
位置可根據(jù)需要自由設(shè)定；
? 設(shè)備整體潔凈度1000 class；

4.設(shè)備尺寸：