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面議型號
GC-SCDW8300 碳化硅切片機品牌
高測科技產(chǎn)地
山東樣本
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GC-SCDW8300
碳化硅切片機
所屬分類：
碳化硅切割設備
概要描述：
該產(chǎn)品是一款使用金剛線切割半導體碳化硅晶片的專用加工設備，可加工晶棒直徑兼容6寸、8寸，**加工長度300mm。具有料損小、加工質量好、切割效率高、穩(wěn)定性好等特點。
產(chǎn)品參數(shù)
序號 | 項目 | 單位 | 內容 |
1 | **工件尺寸 | mm | 6～8”×L300 |
2 | 進線方向 | 單向進線/雙向進線 | |
3 | **線速 | m/min | 3000 |
4 | 切割方式 | 下切割 | |
5 | 切割速度 | mm/min | |
6 | 快進、快退 | mm/min | 50～500 |
7 | **搖擺角度 | ° | ±10 |
8 | **儲線量 | Km | 120 |
9 | 設備尺寸（長x寬x高） | mm | 約4880×2100×3100 |
10 | 設備重量 | Kg | 約14000 |
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