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平坦度測量儀FT-900
測量晶片或磁盤等的翹曲、平坦度的設備
·可測量直徑不超過200mm的樣品。
·可對半導體晶片（硅、化合物、氧化物、玻璃）、硬盤驅動器上使用的磁盤（鋁、玻璃）、
工業用金屬片、任意形狀的樣品進行測量。
·無論樣品為粗糙表面或光滑表面、透明物體或者樣品上有開孔、形狀不規則，都可以進行測量。
·通過相移法對激光斜入射干涉計產生的干涉條紋進行圖像分析，以此實現對多種樣品的數據測量。
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