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產品簡介
可伐合金由于較低的熱膨脹系數，與陶瓷、芯片等材料具有良好的熱匹配，在電子器件封裝常用作引線框架的原材料。可伐與其它材料通常使用銀銅焊料在800度以上的高溫進行焊接，可伐覆銀銅材料是將銀銅焊料預制在可伐材料的表面上，精確控制銀銅焊料的成分、用量和形狀，避免因人工貼焊片帶來的誤差和成本。
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