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化學成分Chemicals | 分析值（%）typical content | 規格值（%）Specification |
AL2O3 | 99.36 | 99.2 |
SiO2 | 0.027 | 0.5 |
Na2O | 0.35 | 0.55 |
Fe2O3 | 0.03 | 0.08 |
企業標準 TCH | 國際標準 ISO | 日本標準 JIS | |||
CWA25 | 17.4±1.3 | F400 | 17.5±1.0 | #700 | 17.4±1.3 |
CWA20 | 14.5±1.2 | #800 | 16.4±1.3 | ||
CWA15 | 11.5±1.0 | F500 | 12.8±1.0 | #1000 | 11.5±1.0 |
CWA12-A | 9.0±0.5 | #1200 | 9.5±0.6 | ||
CWA12 | 8.5±0.5 | #1500 | 8.4±1.0 | ||
CWA9 | 7.5±0.5 | F800 | 6.5±1.0 | #2000 | 6.4±0.6 |
CWA5 | 4.8±0.5 | F1000 | 4.5±0.8 | #3000 | 4.7±0.5 |
CWA3 | 3.5±0.6 | F1200 | 3.0±0.5 | #4000 | 3.1±0.4 |
CWA2 | 2.3±0.4 | #6000 | 2.3±0.4 | ||
| 1.達到國際水平 2. 3.打破國外壟斷 產品的主要目標市場是使用大直徑晶圓研磨和集成電路工藝減薄的專用加工材料的國內半導體集成電路行業、太陽能行業和涂料業等。典型客戶如北京有研半導體材料股份有限公司、無錫華潤華晶微電子有限公司、寧波立立電子股份有限公司、天津中環半導體材料股份有限公司、萬向硅峰電子股份有限公司等。 產品競爭優勢分析：目前國際上以日本FUJIMI公司的研磨材料較為，我國半導體工業中大企業所用磨料絕大部分依賴國外進口。無錫成旸科技股份有限公司依靠自己的科研力量，成功研制開發的產品，填補了我國磨料的空白，客戶一致認為本產品完全可以替代國外進口的同類型產品。項目產品具有如下顯著優點：能夠有效的降低被加工晶片的劃傷率，產品合格率高達98%以上，表面光潔效果好、損傷層比金剛砂磨料小5-6微米，與國內同類產品相比，研磨速率能提高1-1.5倍，材料節約50%；產品價格比國外同類產品降低1/3，具有明顯的性價比。 |
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