1、 晶圓槽式浸泡式腐蝕清洗，特制轉籠晶圓自動旋轉和自轉。

2、 工藝結果具備高度的均勻一致性，確保腐蝕效果。

3、 工藝過程中完全自動化控制，自主研發控制系統，友好的人機交互界面。

4、 氮氣鼓泡功能，運行中氮氣管路可在酸槽內平行均勻移動，鼓泡速率可調節。

5、 化學藥液多級精細過濾，循環利用并自動補液功能。

6、 具有MES系統的信息交互通訊能力。

7、 化學藥液具備InLine加熱冷卻恒溫功能。

8、 配置完善的晶圓倒片專用裝置。

9、 提供標準的制程解決方案。

10、清洗機通過硬件、軟件配置來較大限度的保護硅片，在異常狀況下設備出現Down機，立刻調動機械手將硅片從化學藥液槽中取出，放至QDR水槽中沖洗，能夠避免化學藥液對硅片的過度腐蝕。在極端條件下，機械手出現Down機，設備立刻將化學藥液槽中的化學藥液排掉，然后注入UPW，從而也能減小化學藥液對硅片的過度腐蝕。

11、加工能力： 晶片直徑4英寸至12英寸，每次數量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸

腐蝕精度： 平整度增量δTTV≤1.5μm。

使用領域： 晶圓減薄，表面腐蝕。