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核心技術：
自主特殊光路設計能力；
特定波長激光；
**高良率撥片設計
先進性：
特殊的加大光斑以實現高產出；
大焦深光路設計以解決業界芯片翹曲問題；
特殊波長與波形的激光形成高良率；
特殊撥片設計以配合客戶各種形態與不同種類與材質與厚度的選擇
簡介： 核心技術： 自主特殊光路設計能力； 特定波長激光； **高良率撥片設計 先進性： 特殊的加大光斑以實現高產出； 大焦深光路設計以解決業界芯片翹曲問題； 特殊波長與波形的激光形成高良率； 特殊撥片設計以配合客戶各種形態與不同種類與材質與厚度的選擇
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