主要材質：
金剛石形狀：
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金剛石熱沉片是繼硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等之后的重要半導體材料之一，可用于重要的半導體器件，在生物檢測和醫療、平板顯示、環保工程、功能器件等多個高新技術領域都有巨大的應用潛力。金剛石材料的熱導率和電學特性優勢十分顯著，沒有任何明顯短板，其熱導率可達2000W/m.k，是銅、銀的5倍，又是良好的絕緣體，這也使得金剛石器件擁有更高的功率處理能力。
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