粉碎程度：
其他單位能耗：
-產量：
-裝機功率（kw）：
-成品細度：
-入料粒度（mm）：
-工作原理：
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產品簡介 主要用途: 本機主要適用于硅片、石英晶片、藍寶石、鈮酸鋰、光學晶體、玻璃、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。
產品優點：
1、采用交流變頻電機驅動，軟啟動、軟停止，平穩可靠。
2、氣缸斜面升降齒圈、非常平穩，有效利用了齒圈和太陽輪。
3、傳動軸大尺寸設計，增強了軸的鋼性，從而消除因剛性不足而造成的抖動。
技術參數： 1、上盤尺寸（MM）: φ968×φ391×40mm 下盤尺寸（MM）: φ968×φ391×35mm 2、理想研磨直徑（MM）：φ270mm 3、游輪參數： DP12，Z=153. 4、游輪數量：6個 5、下研磨盤轉速(rpm): 0~60rpm 6、上盤提升氣缸缸徑：φ125mm 7、上盤提升氣缸行程：450mm 8、齒圈抬升行程：25mm 9、安全裝置進退行程: 30mm 10、主電機：3相 11kw 1450rpm 11、拋光圈數設定范圍：0-9999s 12、氣源壓力：0.5-0.6Mpa 13、工作壓力：300kg 14、裝機容量：約12KVA 15、設備外形尺寸（MM）：1698×1155×2547mm 16、重量（KG）：~2500kg
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