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Wafer XRD用于全自動晶圓揀選、生產和質量控制
特點
適用于3到8寸晶圓。也可根據要求提供其他尺寸
FOUP、載具或單個晶圓臺
跨槽晶圓識別為可選功能
易于集成到任何工藝生產線中
測量速度：每個樣品＜10秒
典型標準偏差（傾斜度）：例如Si 100＜0.003°
MES和SECS/GEM接口
銅靶微焦點風冷X射線光管（**30W）或細焦點水冷X射線光管（**1.5kW）
完全符合CE標準的安全控制裝置
通過3色燈塔指示狀
材料
Si、SiC、GaAs、GaN、藍寶石（Al?O?）、Ge、AIN、石英、InP和100s等。
可選插件
電阻率測量范圍：0.01至0.020Ωcm
自動識別晶圓數據矩陣碼、二維碼、條形碼或類似代碼
未拋光晶圓和鏡面的距離測量
年產1,000,000片晶圓
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2021-08-06
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