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產品應用范圍:
大米、雜糧、食品等行業顆料狀兩面整形真空包裝
特點:
★采用HITACH中文顯示觸摸屏,MITSUBISHI 可編程控制器,結合智能化控制儀表, 實現稱重、灌裝、兩面整形、抽真空、熱封口、卸袋、成品輸送全過程自動化控制。
★采用導軌式雙工位設計,主體結構以鋁合金和不銹鋼材料為主,結構緊湊。
★先進的兩面整形和封口控制機構設計,實現兩面真空方形包裝。
★采用進口高精度傳感器,亞德克氣動元件,可靠性高。
★中文操作界面,操作簡單。