氮化鋁：半導體封裝材料的未來之星?   氮化鋁，這一擁有高熱導率、低熱膨脹系數、高絕緣性、耐高溫及化學穩定性的新材料，正逐步成為半導體封裝領域的明星材料。隨著電子產品的輕薄化、高性

      阿洛酮糖為何被稱為“甜蜜新寵”？此次獲批后，阿洛酮糖能否成為下一個代糖新風口？從國際市場來看，答案已然明確。美國FDA將其列為GRAS物質，日本、韓國廣泛應用

       加氫催化劑市場的蓬勃發展，正推動產業鏈向“高性能、低能耗、綠色化”方向加速轉型。數據顯示，我國加氫催化劑年產量已突破50萬噸，其中干燥環節能耗占比

     在半導體封裝材料領域，高導熱氮化鋁被譽為“散熱材料之王”，其熱導率是氧化鋁的6倍、氧化鈹的2倍，且無毒性，成為前沿集成電路基板的核心材料。隨著國際半導體產業向國

阿洛酮糖的市場機遇與技術痛點       2025年6月，我國正式批準阿洛酮糖為新食品原料，國內代糖市場迎來“第貳春”。阿洛酮糖憑借天然屬性、零熱量、美拉德反應

加氫催化劑：新能源時代的核心驅動力       在“雙碳”目標推動下，加氫催化劑作為清潔燃料生產、氫能儲運及精細化工領域的核心材料，其需求呈現結構性增長。加氫催