多晶金剛石又稱聚晶金剛石，通過爆轟法合成，外觀灰黑色略呈金屬光澤；它由多個納米微晶組成，具有獨特的分解機制，使用過程中粗顆粒會破碎成更小的顆粒，從而不斷產(chǎn)生更多的晶棱和磨削面，因此多晶金剛石具有去除率高，自銳性和韌性高等特點，既保證了工件表面光潔度，又提高了研磨切削效率，在某些高質(zhì)量要求的產(chǎn)品加工過程中顯現(xiàn)出它獨特的優(yōu)越性。

應(yīng)用：多晶金剛石主要用于高性能的研磨和拋光工藝，可廣泛用于IT行業(yè)中硅片、紅藍寶石、光學鏡頭、金相樣品、光纖通訊和陶瓷的研磨和拋光，以及圓盤改形、磁頭拋光和基板研磨。

√ 自銳，材料去除率高

√ 粒度號齊全，粒度分布集中

√ 塊狀粗糙晶體表面

√ 純凈度高，雜質(zhì)含量小于100PPM

√ 嚴格的超大尺寸顆粒控制

√ 低劃痕計數(shù)