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檢測用途

LTCC/HTCC、AMB、MOM等填埋檢測

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產品型號

TM-T2L

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測量原理

線掃白光投影ASMP檢測

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測量項目

填孔偏、填孔點不滿、填孔盤缺損、填孔盤異物；缺損、溢出、洇墨、針孔、

凸點、凹陷、間距異常、表面異物(纖維、瓷屑)等

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綜合檢測效率

15-20秒/片（含上下料時間）

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檢測填孔數

≤100萬

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傳動機構

機械手

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上/下料方式

自動（與自動填埋機集成，由自動填埋機供料、下料）

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系統分辨率

3.5∽4.5um

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可檢*小孔徑

30um

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可檢缺陷尺寸

10um，具體缺陷閾值可設置

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圖形位置檢測精度

≤20um

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孔距、間距檢測精度

60um

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檢測范圍

300*800mm

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檢測效率

（檢測面積194mm*194mm）：≤20s/片

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檢測產品尺寸

5、6、8、10寸

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重復精度

≤1%

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檢測重復性

≤10%

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料片**彎曲度

±2mm

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料片傳送方向

左到右或右到左

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CAD

導入以CAD設計文件為檢測模板，適應生產線上產品快速更換；無需現場采集模板圖像

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計算機

研華工控機

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操作系統

Windows 10

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遠程維護

TeamViewer或向日葵

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數據交互

接收MES下發工單和加工文件，SCADA數據庫上傳，生成檢測日志，支持在線二維碼識別

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電源要求

220V交流電

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氣源

壓縮空氣0.5～0.7MPa,氣源接入Φ10

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設備規格

1200x1500x2000mm寬*深*高，950±50Kg

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選配件

1、掃碼槍在線二維碼識別；2、UV激光打標機（NG陣列精準打標標識）

3、離線編程軟件，4、維修工作站