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氣氛燒結(jié)爐品牌
東方泰陽產(chǎn)地
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鐵鉻鋁絲燒結(jié)氣氛：
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HTCC燒結(jié)用氣氛保護推板爐(LTB/NH-II型)
用途:HTCC燒結(jié)
**溫度:1620°(測溫環(huán)測量)爐膛有效尺寸:L6600xW200xH200mm
爐膛氣氛:氮/氫混合氣氛
加熱元件:電熱合金絲/鉬絲或鉬帶
陶瓷金屬化氣氛保護推板爐(LTB/NH-I型)
用途:陶瓷金屬化
**溫度:1550°
爐瞠有效尺寸:L7500xW260xH220mm
爐膛氣氛:氮/氫混合氣氛
加熱元件:鉬帶
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導熱率、高強度、高熔點、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應用，尤其是在大功率半導體器件、集成
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