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應用特征： 本產品適用于晶圓襯底及光電晶體基材的 研磨拋光后制程和封裝制程 。主要清洗客 戶產品表面磨拋粉塵顆粒物、可移動硅粉 等臟污，有效去除硅粉、金屬粉、其他可 移動粉狀物體。專注減少制程工藝中的靜 電堆集、粉塵顆粒物污染，良好的抗靜電 能力，使磨拋后的粉塵顆粒物經過清洗不 會粘附在產品上 。是有顆粒物檢測標準的 產品客戶**。屬于集特斯獨自研發的環 保配方，該產品獲得國家半導體材料研發 機構認可，認定為超RCA級別的清洗液。
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