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雙面冷卻技術是功率模塊類產品近幾年新興結構技術，其有效降低了器件的寄生電感和電阻，并有效提高了器件的功率密度及可靠性，而墊塊作為雙面冷卻封裝中不可或缺的主要材料，主要起到“導熱”、“導電”和“支撐”的作用。
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