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* 引線框架是IC封裝中的一個部件,作為集成電路的芯片載體,是電子信息產業中重要的基礎材料。
* 借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件。
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性價比
真密度孔隙率分析儀
LUM 羅姆 穩定性分析儀(分散體系分析儀)
國產臺式場發射掃描電子顯微鏡
冷熱臺(LND)
耶拿novAA 800F火焰原子吸收光譜儀 (AAS)
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