一、產品圖片如上

二、產品特性及應用

本產品為單組份加溫固化改良型環氧樹脂粘接膠，能在較低溫度，短時間內快速固化。      在多種不同類型的材料之間形成**的粘結力。產品工作性能優良，具有較高的儲存穩定性，同時本產品在適當的條件下可以返修。

本產品尤其使用于加溫固化制程，主要粘接電感線圈，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等：特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

三、主要技術參數

（非規格值）注：以上基本性能數據在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。

四、 使用方法

1.        請在室溫下使用，防止高溫。產品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立即開封，應在室溫下放置至少4小時回溫后再開封使用。

2.        本品對濕度敏感，請勿將膠水長時間暴露在空氣中，建議使用環境相對濕度低于 60%，回溫次數不超過三次。在25oC，相對濕度低于60%的條件下，本品使用期是7天。

五、儲運及注意事項

1.        除標簽上另有注明，本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開封的產品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑，不得將任何使用過的膠倒回原包裝內。

2.        存儲期：-20℃溫度下可存放 6 個月。

3.        本產品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。

4.        對皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚，用肥皂水清洗即可；發生皮膚過敏，應減少接觸并就醫；如不慎入眼，用水清洗15分鐘，嚴重不適請及時就醫。

5.        放置于小孩觸摸不到的地方。