設(shè)備用途:

  本設(shè)備以超聲顯微鏡為核心，搭配自動上下料和智能檢測算法。 其中顯微鏡采用多個探頭并行掃描多個產(chǎn)品，并能同時清晰呈現(xiàn)產(chǎn)品表面以及內(nèi)部多個層次的結(jié)構(gòu)，并對每層的圖像進行智能分析，自動識別和定位缺陷位置，常見缺陷包括氣泡、分層、褶皺、空洞、裂紋等，并對缺陷的尺寸和面積進行統(tǒng)計和記錄存儲以及缺陷的標(biāo)注。本設(shè)備采用智能配方模式管理不同產(chǎn)品（不同尺寸、不同厚度）的參數(shù)配置，實現(xiàn)快速建檔、一鍵切換的功能，提高設(shè)備的易操作性和便捷性。探測產(chǎn)品內(nèi)部的氣泡、裂紋、空洞、分層，并自動生成圖像，用視覺算法自動計算氣泡數(shù)據(jù)（如面積、直徑等），本設(shè)備精準(zhǔn)定位缺陷所在的位置，并對缺陷小片背面刻劃標(biāo)記，方便用戶準(zhǔn)確篩選不良品，可自動生成統(tǒng)計報表，便于客戶進行品質(zhì)管理控制。

設(shè)備特點:

• 1、可根據(jù)客戶需求量身定制開發(fā)；

• 2、多探頭并行掃描， 掃描速度快、效率高；

• 3、可搭配自動上下料，實現(xiàn)上料、掃描、檢測、下料全自動流程；

• 4、適配不同類不同規(guī)格產(chǎn)品的配方式掃描和檢測;

• 5、智能分析掃描圖像并自動定位缺陷位置，并對NG產(chǎn)品進行智能標(biāo)注或者分選;

應(yīng)用領(lǐng)域:

  DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組、封裝芯片等行業(yè)。

技術(shù)參數(shù):