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覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結(jié)到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復(fù)合基板,應(yīng)用于各類電子模塊的封裝，覆銅面可以刻蝕出各種圖形，是一種無污染，無公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛。
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