SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通過非破壞的方式，在高放大倍數下透視檢查高密度實裝基板或BGA·CSP·系統LSI的超細微部的連接狀態(斷線·接觸)。

● 進一步提高操作性

界面布局全面改良，更加簡潔、易懂，圖像加大，可比老機型更加直接地完成作業。

● 清晰的圖像

秉承老機型的優勢，用平板接收器結合我司的圖像處理技術得到沒有變形的清晰圖像。

● 傾斜透視

從傾斜方向進行透視，能夠發現垂直透視不能發現的不良點。

● 簡單的測量

我們運用自發研制的圖像處理技術，將原來設定繁瑣的測量參數進行自動優化處理，一鍵操作即可獲得測量結果。

· 檢查條件的預設功能

由于拍攝的圖像具有豐富的動態信息，所以系統在不改變X射線條件下，從檢查條件一覽中挑選適合的設定，就能立刻看到希望觀察部位（材質）的圖像。

· 用外觀CCD定位

通過可拍攝載物臺全區域的CCD相機，指定載物臺的位置，簡單操作即可將載物臺瞬間移動到想觀察位置。

· 在實時圖像上定位（只限鼠標操作）

僅使用鼠標就能完成所有操作，這樣使操作人員可在視線不離開顯示器的狀態下集中精力完成檢查作業。另外，新系統也可將鼠標點擊點移動到顯示器中心的「中心移動」功能。

· 步進功能

步進功能，是等間距順序移動載物臺進行檢查的功能。此功能對可排列在托盤等上的相同形狀的樣品的檢查尤其高效。

· 教學（teaching）功能

教學（teaching）功能是使載物臺移動到預先登錄的檢查點進行檢查的功能。對于同種類樣品的大量檢查，登錄檢查點后，可快速移動載物臺，進行高效的檢查。

· 圖像一覽功能

保存的圖像可按文件夾進行縮略顯示。本裝置的縮略圖顯示具備下列豐富的功能給操作人員強大支持。

· 尺寸測量

包括2點間距離，角度、曲率的測量。以前需要對每幅圖像進行尺寸校準，現在系統將其與放大倍數聯動，校準數據自動計算，可高效實現尺寸測量。

· BGA氣泡率測量

臨界值值設定后，點擊測量圖標，系統自動測量圖像上顯示出所有空洞。系統還可根據預先設定的標準自動判斷合格與否，而且測量結果還可以CSV格式保存。

· 面積比率測量

用于測量焊接或焊盤上錫膏的浸潤比率等。系統對指定ROI(用戶指定區域)內的目標面積的比率進行測量。面積比率是指目標面積/ROI面積的值。

· 金線曲率測量

確定金線兩端和較大曲率點位置，系統據此能夠計算出金線的曲率。此測量結果也可以CSV格式保存。

● VCT組件

通過此組件（裝卸式）能夠容易獲得清晰的CONE CT圖像。

● 旋轉傾斜組件

使用此組件能夠從各個方向對小樣品進行觀察，消除觀察死角。

● 操作盒

此選件用操作桿和按鍵組合，手動控制載物臺移動、圖像放大、縮小以及對旋轉傾斜組件上樣品的旋轉傾斜。