自21世紀(jì)以來(lái)，由半導(dǎo)體微電子技術(shù)引發(fā)的微納米加工時(shí)代依賴(lài)于微納米尺度的功能結(jié)構(gòu)與器件，實(shí)現(xiàn)功能結(jié)構(gòu)微納米化的基礎(chǔ)是先進(jìn)的微納米加工技術(shù)。傳統(tǒng)的光刻工藝需要設(shè)計(jì)定制掩膜版，而激光直寫(xiě)光刻技術(shù)無(wú)需掩膜工序，在光刻膠上直接曝光繪出所要的圖案器件；此外，激光直寫(xiě)光刻技術(shù)也突破了曝光尺寸和效率的限制，使其作為一種先進(jìn)的微納加工制作技術(shù)，在許多高新技術(shù)領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。

臺(tái)式無(wú)掩膜激光直寫(xiě)光刻系統(tǒng)打破了市面上傳統(tǒng)激光直寫(xiě)設(shè)備高昂價(jià)格壁壘，是現(xiàn)階段市面上優(yōu)性?xún)r(jià)比的一款先進(jìn)的激光直寫(xiě)光刻系統(tǒng)；采用集成化設(shè)計(jì)，全自動(dòng)控制，可靠性高，操作簡(jiǎn)便，不僅具有無(wú)掩膜直寫(xiě)系統(tǒng)靈活性，而且還具有高刻寫(xiě)效率，寫(xiě)場(chǎng)范圍大，操作成本低，多種光學(xué)校準(zhǔn)補(bǔ)償?shù)忍攸c(diǎn)，從成本、性能上均可以取代傳統(tǒng)微納加工工藝中傳統(tǒng)光刻機(jī)的功能.