氣瓶分析系統能夠快速，輕松地測量痕量氣體雜質，例如氧氣采樣，水分或其他痕量雜質

對于惰性氣體制造商而言，這是至關重要的，因為惰性氣體制造商要求在向客戶交付之前檢查每個氣瓶中的雜質。伊利諾伊州Systech的氣瓶吹掃樣品系統的使用使連接簡單，連接迅速，并且能夠在數分鐘而不是幾小時甚至幾天的時間內吹掃每個氣瓶并確定痕量雜質，從而使分析快速，輕松。

EC900氧氣分析儀和MM500水分分析儀可以使用，非常適合每天對多個氣瓶進行氣體分析（例如氧氣采樣）。

技術指標

· 行業：工藝

· 氣體：氧氣，水分，二元混合物

· 應用：氣瓶分析，工業氣體

· 測量范圍：ppm和％

· 測量元件類型：電化學，順磁性，氧化鋯，P2O5，熱導率

· 測試缸壓力：2-250 barg（15-3700 PSI）調節

· 氣體接頭：1/8 inSwagelok®（已提供）

特點和優點

· 簡單的高壓（250 Bar）連接到氣瓶

· 數分鐘內即可快速確定痕量氣體雜質

· 可與任何氣體分析儀一起使用

應用領域

· 氣瓶分析

· 氣焊瓶