功能特點

可編程精密控溫。可獨立控制，也可從上位機軟件控制

超低的盤面溫度梯度

獨立的上盤面真空吸氣槽，用于吸附固定多種尺寸晶圓

尺寸超薄，可集成進探針臺

適用12 mm ~ 304 mm尺寸晶圓

軟件可拓展性強，可提供LabView等語言的SDK

#升級項# 性能可升級，詳見 配置列表

#選擇項#臺面為電接地 / 電懸空

#可選項#臺面開設用于起模頂桿的孔洞，可快速卸下樣品

#可選項# 下盤面的真空吸氣槽，用于將卡盤固定在實驗平臺上

可做改動或定制，詳詢上海恒商

技術參數

通

用

參

數

溫度分辨率

0.001℃

溫度穩定性

±0.05℃(at 100℃)可提升穩定性

溫度均勻度

±0.1℃/cm 可升級均勻性

*小控溫速度

±0.1℃/小時

溫度傳感器

100Ω鉑質RTD

溫控方式

開關式PID 可升級為LVDC式PID

*其他技術參數請參考 常用型號選型表

配置列表

標

準

溫控晶圓夾盤（圓形）

選1

mK2000溫度控制器 軟件免費，控制線有多種接口供選

√

升

級

從 BNC同軸接口 升級為Triaxial三同軸接口

三同軸的漏電流和電噪聲更小，可測皮安級微弱信號

選

配

件

液氮制冷系統 包含液氮泵與液氮罐，使樣品降至負溫

外殼水冷配件 用常溫水或冰水循環防止外殼過熱

固定支架 把夾盤固定在使用平臺上，防止滑動

溫控聯動顯微鏡相機 溫度-圖像聯動工作，附軟件

線性可變直流電源(LVDC) 裝在溫控器里，抑制電噪音

*注：產品有多種配置變化，詳詢上海恒商

常用型號選型表

型號(字母T表示三軸接口)

盤面尺寸

適用樣品尺寸

溫度范圍

**制熱速度

HCC206R/HCC206RT

150 mm

12 mm ～ 152 mm

-100℃ ～ 200℃

+60℃/分鐘(at 100℃)

HCC306R/HCC306RT

-100℃ ～ 310℃

HCC208R/HCC208RT

200 mm

40 mm ～ 203 mm

-80℃ ～ 200℃

+50℃/分鐘(at 100℃)

HCC308R/HCC308RT

-80℃　～ 310℃

HCC20CR/HCC20CRT

300 mm

95 mm ～ 304 mm

-60℃ ～ 200℃

+30℃/分鐘(at 100℃)

HCC30CR/HCC30CRT

-60℃ ～ 310℃

*注：液氮泵型號不同，制冷表現也會有差異，請悉知。

夾盤上下表面的獨立真空吸氣槽(可選);支持Swagelok接口(可選);支持頂桿孔(可選);制冷需液氮