功能特點

可編程精密控溫。可獨立控制，也可從上位機軟件控制

帕爾貼原理溫控，使用時無需耗材

適用**100 mm尺寸晶圓

超低的盤面溫度梯度

獨立的上盤面真空吸氣槽，用于吸附固定多種尺寸晶圓

尺寸超薄，可集成進探針臺

可快速裝載晶圓的凸起結構臺面

軟件可拓展性強，可提供LabView等語言的SDK

#升級項# 性能可升級，詳見 配置列表

可做改動或定制，詳詢上海恒商

技術參數

通

用

參

數

溫度分辨率

0.001℃

溫度穩定性

±0.05℃(at 100℃)可提升穩定性

溫度均勻度

±0.1℃/cm 可升級均勻性

*小控溫速度

±0.1℃/小時

溫度傳感器

100Ω鉑質RTD

溫控方式

直流式PID (變直流形式(LVDC)輸出)

*其他技術參數請參考 型號規格表

配置列表

標

準

TC102S溫控晶圓夾盤

選1

TC104S溫控晶圓夾盤

mK2000溫度控制器 軟件免費，控制線有多種接口供選

√

外殼水冷配件 用常溫水或冰水循環防止外殼過熱

√

升

級

提升熱臺的**溫度

選

配

固定支架 把夾盤固定在使用平臺上，防止滑動

溫控聯動顯微鏡相機 溫度-圖像聯動工作，附軟件

*注：產品有多種配置變化，詳詢上海恒商

型號規格表

型號

盤面尺寸

適用樣品尺寸

溫度范圍

**制熱速度

TC102S

40 mm

8 mm ~ 40 mm

-25℃ ～ 90℃ 可提升溫度范圍

+30℃/分鐘(at 37℃)

TC104S

40 mm

8 mm ~ 100 mm

-25℃ ～ 90℃ 可提升溫度范圍

+30℃ /分鐘(at 37℃)