德國Sentech離子刻蝕與沉積機 200 RIE

Cost-effectiveness

RIE plasma etcher Etchlab 200 combines parallel plate plasma source design with direct load.

成本效益：RIE等離子體蝕刻機Etchlab 200將平行板等離子體源設計與直接負載相結合。

可升級性：根據其模塊化設計，Etchlab 200可以升級為更大的抽油機、真空負載鎖和額外的氣體管道。

SENTECH控制軟件：用戶友好功能強大的軟件包括模擬GUI，參數窗口，食譜編輯器，數據日志，用戶管理。

Etchlab 200 RIE 等離子體蝕刻機是一種將RIE平行板電極設計的優點與直接負載的低成本設計相結合的直接負載等離子體蝕刻機系列。Etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能，從零件到200a?雖m或300a?雖m直徑的晶圓片直接加載到電極或載體上。Etchlab 200的設計特點是靈活性、模塊化和占用空間小。大型診斷窗口位于頂部電極和反應器可以很容易地容納森泰克激光干涉儀或OES和RGA系統。橢圓度計端口可用于使用森泰克原位橢圓度計進行過程監測。

Etchlab 200可配置用于處理與晶圓片直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、復合半導體、介質和金屬。

Etchlab 200由先進的森泰克控制軟件操作，使用遠程現場總線技術和非常友好的通用用戶界面。

Etchlab 200

RIE plasma etcher

Open lid

For up to 200?mm wafers

Diagnostic windows for laserinterferometer and OES

Ellipsometer ports optionally available

RIE等離子體刻蝕機

打開蓋子

適用于200毫米晶圓

激光干涉儀和OES診斷窗口

橢圓偏振計端口可選

Etchlab 200 with loadlock

帶有loadlock的Etchlab 200

RIE etcher with loadlock

For 4?inch up to 8?inch wafers

Carriers for pieces and smaller wafers

Chlorine etching chemistry

Larger pumping unit

帶有loadlock的RIE蝕刻器

適用于4英寸到8英寸的晶圓片

片材和較小晶圓片的載體

氯腐蝕化學

更大的抽油機

Etchlab 200 ～ 300

RIE plasma etcher

Open lid

For up to 300?mm wafers

Diagnostic windows for laser interferometer and OES

RIE等離子體刻蝕機

打開蓋子

可用于300毫米晶圓

激光干涉儀和光學系統診斷窗口