額定溫度：
-非金屬電熱元件：
其他金屬電熱元件：
其他燒結氣氛：
真空溫控精度：
-最高溫度：
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1. 設備用途
本設備主要供大專院校、科研單位等針對金屬化合物、陶瓷、無機化合物、納米材料等在真空或保護氣氛的條件下進行加壓加熱燒結處理，以便獲得高致密度的產品，例如生產高精度氮化硅陶瓷軸承等。
2. 方案圖
3. 主要技術參數
3.1 電源：三相380V 50Hz
3.2設計溫度：2200℃
3.3額定溫度：室溫-2100℃
3.4控溫區數：一區
3.5控溫方式：1200℃低溫時候熱電偶測溫，1200℃以上高溫紅外測溫
3.8控溫精度：≤±1℃。
3.9冷態極限真空度：≤6.7*10-3Pa（空爐、冷態、烘烤除氣后）
3.10充氣氣氛：惰性氣體
3.10充氣壓力（微正壓）：≤0.03MPa
3.11***壓力：10T（數顯、自動調壓、自動保壓、伺服電動控制）
3.12工作區域壓頭尺寸直徑：Ф150 mm
3.13 樣品尺寸：Ф50-80mm
3.13壓力波動：≤±0.01KN，位移精度≤0.01mm
3.14壓力行程：0～100mm（數顯）
3.15壓力控制：伺服電動缸
3.16 控制方式：觸摸屏+plc模
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