主要用途：

清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。

清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)。

清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石。

清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板。

清洗生物芯片、微流控芯片。

清洗沉積凝膠的基片。

高分子材料表面修飾。

牙科材料、人造移植物、醫(yī)療器械的消毒和殺菌。

改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

適用氣體：

壓縮空氣、氬氣、氮?dú)?、氧氣、均設(shè)置有壓力表；