溫控精度：
±5℃最高溫度：
1650額定溫度：
<1600℃非金屬電熱元件：
其他金屬電熱元件：
其他燒結(jié)氣氛：
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一．設(shè)備用途:
本設(shè)備主要用于電子陶瓷制品的高溫?zé)Y(jié)處理。
二．主要技術(shù)參數(shù):
1.爐膛尺寸: φ400×350mm（D×H）。
2.爐體尺寸: 970×1480×1850mm(W×L×H)。
3.**溫度：1650。
4.使用溫度：<1600℃
5.控溫精度: ±5℃
6.額定功率: 30Kw。
7.控溫組數(shù): 1個溫區(qū),1點控溫。
8.加熱方式：U型硅鉬棒垂直加熱。
9.動力要求: 電源～220V/380V±10％ 50Hz。
三．設(shè)備組成結(jié)構(gòu)
設(shè)備為升降式爐體結(jié)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)與爐體做成一體，電氣控制部分單獨設(shè)置電氣箱。
注：可根據(jù)用戶要求設(shè)計生產(chǎn)。
暫無數(shù)據(jù)！
近日，據(jù)財聯(lián)社訊，本輪AI行情逐步向上游傳導(dǎo)，作為基礎(chǔ)設(shè)施端除了市場認(rèn)知的服務(wù)器、光模塊外，部分間接受益的材料、設(shè)備方向也獲得了關(guān)注。光通信器件陶瓷外殼作為光電器件重要部分的外殼，其技術(shù)水平直接制約著
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