細胞磨?研磨原理

細胞磨?是一種集重力和流化兩種技術于體的新型研磨機,利用多級合金攪拌盤的旋轉動能,使研磨腔中的介質和漿料混合物產生運動,介質和物料形成渦流,并使物料顆粒相互碰撞和接觸,進而產生顆粒之間的剪切和擠壓力,形成細磨磨礦過程。

流化技術意味著攪拌速度合適,足以將各種密度的磨礦介質分布整個漿料之中,使顆粒和磨礦介質發生全方位的接觸,物料得到了有效的研磨而獲得≤1μm甚至100納米以下的顆粒粒徑范圍。

細胞磨?研磨特點

投資小

占地面積小

設備基礎簡單

安裝維護更加快捷

運行成本低

實用節能磨礦

磨礦介質消耗低

維護保養要求低

工藝穩定

濕法研磨無三廢排放

運行安定穩定

調整進料速率獲得不同的產品

細胞磨?粒徑分布

*終產品粒度是確定磨礦功率，流量和漿料濃度的要素，需要精確。持續的檢測與調節這些參數，以保證細胞磨?的有效運行，滿足產品的技術要求。 給料速率：通過改變給料的流量，即可改變磨礦產品所需粒徑。 給料密度：對于每種顆粒而言，濃度是需要改變的。通常固體的含量在25~75%之間，40-50%固態含量可獲得合適的研磨效果。

通過調整細胞磨?的功率強度,以實現 磨礦所產生的熱量迅速消散,功率強度被 限制在一個理想范圍,以避免高功率產生 大量的熱,節省了冷卻裝置,同時還降低 介質和漿料對襯板和研磨盤的剪切作用 力,以延長磨損件的使用壽命。

細胞磨?完全利用磨機本體支撐動力和 傳動系統,設備占地面積更小,基礎更加 簡單。

細胞磨?采用立式布置,下進料,上出 料方式,節省漿料密封裝置和給料口壓 力,設備操作維護簡單。