氮化鋁：半導(dǎo)體封裝材料的未來之星?   氮化鋁，這一擁有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、高絕緣性、耐高溫及化學(xué)穩(wěn)定性的新材料，正逐步成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的明星材料。隨著電子產(chǎn)品的輕薄化、高性

      阿洛酮糖為何被稱為“甜蜜新寵”？此次獲批后，阿洛酮糖能否成為下一個(gè)代糖新風(fēng)口？從國際市場來看，答案已然明確。美國FDA將其列為GRAS物質(zhì)，日本、韓國廣泛應(yīng)用

       加氫催化劑市場的蓬勃發(fā)展，正推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向“高性能、低能耗、綠色化”方向加速轉(zhuǎn)型。數(shù)據(jù)顯示，我國加氫催化劑年產(chǎn)量已突破50萬噸，其中干燥環(huán)節(jié)能耗占比

     在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，高導(dǎo)熱氮化鋁被譽(yù)為“散熱材料之王”，其熱導(dǎo)率是氧化鋁的6倍、氧化鈹?shù)?倍，且無毒性，成為前沿集成電路基板的核心材料。隨著國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國

阿洛酮糖的市場機(jī)遇與技術(shù)痛點(diǎn)       2025年6月，我國正式批準(zhǔn)阿洛酮糖為新食品原料，國內(nèi)代糖市場迎來“第貳春”。阿洛酮糖憑借天然屬性、零熱量、美拉德反應(yīng)

加氫催化劑：新能源時(shí)代的核心驅(qū)動(dòng)力       在“雙碳”目標(biāo)推動(dòng)下，加氫催化劑作為清潔燃料生產(chǎn)、氫能儲(chǔ)運(yùn)及精細(xì)化工領(lǐng)域的核心材料，其需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長。加氫催