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陶瓷基片說明：
97%氧化鋁陶瓷基片材料中添加了合適的礦物原料作為助熔劑，燒成溫度低到1580℃~1600℃，產品密度即可達3.75g/cm3以上。對于尺寸精度要求較高的產品，可以在燒成后，以激光加工方法，在基片上劃線、打孔，精度達到±0.05mm。具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點。
具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點。
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