以高純鱗片石墨為原料，瀝青為粘結劑，采用熱模壓工藝制備高導熱石墨塊具有比鋁材料更好的導熱性，更低的成本，重量更輕，比銅輕78%。而化學、物理性能穩定性高，導電性能優良。因有**的晶體結構和取向性，故具有非常高的面向導熱率，有效降低LED 芯片溫度，提高安全性能，減緩光衰。

產品性能

  具有非常高的面向導熱性能，同時具有耐腐蝕、熱膨脹系數小、機械強度高等特點。

主要用途

  主要用于核工業、航空航天、大功率電子等行業的熱管理材料。

理化指標

                                                                                                             Physical & Chemical Index