電子封裝新材料：陶瓷電路板（DPC/2.5DPC/3DPC）、熒光玻璃（PiG）、熱界面材料（TIM）等；

電子封裝技術應用：功率器件（LED/LD/IGBT/CPV等）封裝；第三代半導體（GaN/SiC/AlN等）器件封裝；惡劣環境下（高溫/高濕/振動/腐蝕/輻射等）電子器件封裝；

微納制造關鍵技術：低溫鍵合、異質集成、三維封裝、納米封裝技術等。

華中科技大學機械學院教授/博士生導師、工藝裝備及自動化系主任、武漢光電國家研究中心研究員、廣東省珠江學者講座教授。本科和碩士畢業于武漢理工大學材料學院，博士畢業于華中科技大學光電系物理電子學專業，美國佐治亞理工學院封裝研究中心博士后（合作導師：C P Wong院士）。主要從事電子封裝與微納制造技術研究，主持科研項目包括國家自然科學基金、國家重點研發計劃、科技部“863計劃”與支撐計劃、廣東省產學研合作重點項目、湖北省科技創新重點項目、武漢市科技成果轉化重大項目等；先后培養博士/碩士研究生30余名；發表學術論文60余篇（其中SCI檢索40篇），申請和授權發明專利20余項（其中多項通過專利許可或轉讓實現了產業化）；榮獲國家技術發明二等獎、湖北省優秀碩士/學士學位論文（指導老師）、武漢東湖高新區“3551光谷人才計劃”入選者等。