研究方向：柔性傳感器、聚合物基 3D 打印成型，人體行為發(fā)電技術(shù)

研究方向：[1] 芯片封裝/電子封裝/三維集成封裝：關(guān)鍵連接/塑封材料、雙面散熱/應(yīng)力結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) [2] 微納連接：燒結(jié)納米銀焊膏材料、機(jī)理、工藝和可靠性 [3] 第三代半導(dǎo)體：SiC & GaN，耐高溫/高壓/高頻 封裝 [4] 可靠性壽命設(shè)計(jì)分析：溫度沖擊/功率循環(huán)/溫濕老化測(cè)試、仿真、及壽命預(yù)測(cè)模型 [5] 磁芯電感器：DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板：5G未來(lái)通訊/射頻

研究方向：（1）石墨烯及類似二維材料的高效制備。 （2）高性能鋰離子電池材料。 （3）二維材料基海水淡化、離子篩分膜。 （4）二維材料在潤(rùn)滑、密封中的應(yīng)用。

研究方向：鉛酸電池關(guān)鍵材料與技術(shù)；鋰/鈉電池關(guān)鍵材料與技術(shù)；固態(tài)電解質(zhì)的開發(fā)與性能改進(jìn)

研究方向：高性能金屬材料、功能納米材料與器件、電化學(xué)能源存儲(chǔ)

研究方向：低維半導(dǎo)體材料與器件的制備、設(shè)計(jì)及光、電、磁性能調(diào)控

研究方向：核聚變材料與粉末冶金、材料表面改性

研究方向：①多功能納米藥物；②腫瘤早期診斷與聯(lián)合治療

研究方向：1.小分子探針用于病理模型中目標(biāo)分子的體外檢測(cè)和活體成像。2.納米復(fù)合材料在生物檢測(cè)、成像、診斷和治療中的應(yīng)用研究。

研究方向：主要研究方向?yàn)樘烊划a(chǎn)物的全合成與結(jié)構(gòu)優(yōu)化、及新藥分子的設(shè)計(jì)與合成研究。近年來(lái)主要從事新型抗腫瘤藥物的研發(fā)，在活性天然產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)改造、靶向抗腫瘤藥物的設(shè)計(jì)與合成等方面取得顯著成績(jī)。