中國粉體網訊  隨著社會的發展，工業的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域對于功率器件的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續爆發，而這些關鍵部件往往要求極精密的結構尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產過程中最為關鍵的環節，決定了產品整體質量的好壞。

2025高端研磨拋光材料技術大會將于2025年4月16日在鄭州舉辦。廣東惠爾特納米科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

公司簡介

廣東惠爾特納米科技有限公司，公司始創于1998年，是一家專注于高純納米二氧化硅、拋光液等納米新材料研發、生產和銷售的高新科技集團公司。集團公司旗下擁有七大生產基地、頂尖研發團隊及覆蓋全球的銷售網絡，年產銷量突破20萬噸，是中國乃至全球硅溶膠產銷規模最大，布局最為合理的專業化、集團化研發生產企業之一。

公司產品遠銷日本、韓國、中國臺灣、東南亞和中東等國家和地區，在歐美、非洲市場也有一定的銷售量和影響力。

部分產品介紹

1、半導體拋光液

二氧化硅（SiO2）含量30%50%，粒徑分布為20 nm160 nm，用于硅、鍺元素半導體以及砷化鎵、碲鋅鎘、磷化銦等化合物半導體粗拋、精拋過程，拋光速率高，拋光一致性好。

2、HS-1430

通用型堿性硅溶膠，二氧化硅（SiO2）含量29%31%，平均粒徑為10nm16nm，為硅酸鈉離子交換工藝。硅溶膠是配制納米二氧化硅拋光液的主要原料，提供CMP過程中所需的磨料，實現工件表面損傷的研磨去除。根據不同的拋光要求調整硅溶膠的濃度和粒徑，達到所需的拋光速率。硅溶膠中的化學組分與工件表面發生化學反應，使其軟化，同機械磨削協同配合，提高拋光后的表面質量。

3、大粒徑硅溶膠

大粒徑堿性高純硅溶膠，粒徑分布為20 nm160 nm，二氧化硅（SiO2）含量20%55%，pH值9.011.0，有硅酸鈉離子交換法和單質硅水解法兩種生產工藝。硅溶膠是配制納米二氧化硅拋光液的主要原料，提供CMP過程中所需的磨料，實現工件表面損傷的研磨去除。根據不同的拋光要求調整硅溶膠的濃度和粒徑，達到所需的拋光速率。硅溶膠中的化學組分與工件表面發生化學反應，使其軟化，同機械磨削協同配合，提高拋光后的表面質量。

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