中國粉體網訊  隨著半導體技術的飛速發展，材料創新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產業鏈中的多個環節中已展現出巨大的發展潛力和應用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導體晶片的表面質量和生產效率，成為半導體制造不可或缺的一環。

從2024半導體行業用金剛石材料技術大會組委會獲悉，本屆會議將于2024年12月24日在鄭州舉辦。博思飛爾（上海）儀器科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

掃碼了解大會詳情，參會/展位報名

會務組

聯系人：劉文寶

電 話：13693335961（同微信）    

Email ：1791805714@qq.com