中國粉體網訊  隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會將于2022年7月13日在濟南舉辦。江蘇瑞邦高熱制品有限公司邀請您共同出席論壇。

產品展示

1、MLCC用承燒板

基體板指標：

AL2O3:88%

氣孔率：20-22%

使用溫度：1550℃

圖層指標：

ZrO2:91.5-92%

Y2O3：8%

2、MLCC燒成用支架

AL2O3:99-99.7%

氣孔率：1-3%

氣孔率：20-22%

3、HTCC燒成用氫氣爐

爐型：實驗爐、箱式爐、推板爐

最高使用溫度：1700℃

氣氛類型：氫氣、氮氣、氮氫混合氣體、濕氫

4、氮化鋁基板燒成爐

爐型：升降爐、大型箱式爐、推板爐

最高使用溫度：2000℃

氣氛類型：氫氣、氮氣、氮氫混合氣體

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