中國粉體網訊  5G、新能源汽車的普及帶來了大量的結構陶瓷，電子陶瓷需求。陶瓷軸承、結構件、濾波器、MLCC、HTCC、LTCC等各類陶瓷元件市場持續火爆。同時，我國高端陶瓷粉體工藝、先進陶瓷制品等仍未擺脫“卡脖子”之痛，國產化替代需進一步加速推進，陶瓷人任重而道遠。

最具潛力的新型陶瓷市場在哪里？哪些領域即將迎來國產替代的爆發期？行業人士對技術和市場時刻保持著高度的關注。在此背景下，中國粉體網將于2021年9月28-29日在河南鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術與產業高峰論壇”，華銀機電開發有限公司作為參展單位邀您共同出席。

華銀機電開發有限公司創立于1993年，是一家專業從事研磨分散、混合混煉等技術研究與產品開發的高新技術企業。

主要產品有：砂磨機、攪拌機、洗桶機、輸送泵、非標罐體、移動缸、生產線等7大系列。款款優點鮮明、匠心獨具。產品技術先進，品質優良，售前、售中、售后服務專業及時。
華銀機電28年來大膽創新，不斷實踐，主要服務于涂料、油墨、金屬礦、化妝品、膠黏劑、電池、農藥、造紙、非金屬礦等行業，出廠數萬臺砂磨機攪拌機設備等，完成為用戶從建設規劃，到提供產品和提供成套生產線、培訓人員和終身維保全流程提供服務，取得了豐碩的成果。
公司在強大的科技創新能力基礎上，充分發揮專業優勢，并與著名跨國公司及有關科研院所緊密結合，廣泛采用新技術新材料，精心致力于固體（固體粉末）與液體的固/液混合處理問題的技術研究及機械產品開發。

華銀公司將繼續發揚一往無前的創業精神，作為專業的綜合機械制造企業，為了廣泛地適應更多行業的混合、混練、分散技術發展的需要，繼續傾注全身心的精力，充分發揮技術與經驗兩大優勢，一絲不茍地制造更多、更好的產品，傾力為我們的全球客戶服務。

產品介紹

“活靈魂”AS系列高粘度棒銷砂磨機
◆整機設計考慮10+因素：研磨細度、產量、容積、分散器材質、散熱等，通用性好
◆水性物料通用機型：考慮10+因素：研磨細度、產量、容積、分散器材質、散熱等，通用性好
◆產品特點：靜態大流量出料，齒輪泵配變頻調速，定制復合式棒銷分散器，SIC陶瓷內筒，有效散熱控溫，多點保護，燈光報警；
◆精密制造：全流程的數控設備和大型進口加工中心一次加工完成,一致性高,互換好；
◆重要軸承軸承座精密加工：用價值260萬元的美國哈斯4軸大型臥式加工中心一次加工完成，精度高，同軸度誤差小于0.01mm；
◆裝配工藝好：使用液壓專用壓機，安全，保護軸承，跳動低，壽命長；
◆自主研發的雙端面機封：封液保護完備；封液流量保護；封液壓力保護；封液液位保護，耐壓高、全件哈斯加工中心數控精密制造：可靠性好，壽命長；
◆適用領域：高粘度物料、高產能物料、超細研磨

“SHINE光芒”SH系列棒銷式砂磨機
◆高速流，超細磨：出料面積加大，研磨腔加大，效率是普通盤式砂磨機的1.15-1.3倍，研磨細度可達到納米級
◆特點描述：雙端機械密封，適合物料粘度140KU以下(4500cp），靜態大面積出料，篩圈間隙0.1-0.3mm,研磨介質0.2-0.6mm，PLC智能端口控制，減員增效
◆復合式高效轉子分散器設計：高能重載、轉子+筒體多重冷卻、雙端面螺旋式機封耐壓0.45Mpa，適合細度納米級研磨，適合超細研磨or低溫研磨
◆華銀專有技術：HYP式出料結構國際先進水平：不堵塞、易清洗、高流量
◆SiC碳化硅陶瓷內套（華銀專利技術）：
*研磨白漿不發灰，高效、耐用、控溫好
*SiC碳化硅陶瓷內套（華銀專利技術2項）：正常使用壽命6-8年，耐磨不生銹；
*效率高：效率是普通材質內套的1.1-1.4倍；
*散熱好：熱傳導系數是一般金屬材質的4倍；
◆適用領域：高粘度物料、高產能物料、超細研磨、低溫研磨

“ALLWIN”智能研磨平臺
◆整機設計思想：棒銷式、盤式分散器無縫互換，一機多用，集成簡潔；引進德國技術，高標準設計和制造，為智能制造產線量身打造，為面向未來、進取、發展的企業做好產品
◆特點描述：節能控溫效率高，設計壽命15年，賺錢效應好，引進強大的PLC智能控制生態系統，對整機進行遠程智能控制，精細到研磨過程中的每一個數據差值，機械密封升級，提升壓力，提高產能，模塊化設計
◆高性價比機型：每投入一萬元獲得更多產出，一般比市面上同等同規格機型效率高15%-30%
◆量身考慮10+因素：研磨細度、顏色、產量、容積、動力、分散器材質、散熱、顆粒大小、密度、耐磨性... ...
◆復合式高效轉子分散器設計：高能重載、轉子+筒體多重冷卻、雙端面螺旋式機封耐壓0.45Mpa，適合細度納米級研磨，適合超細研磨or低溫研磨
◆移動液壓推車：液壓升降，靈活移動，更換系統和收集研磨珠，一個服務車可以用于多臺機器，減員增效，省時省力，文明高級

本次大會旨在與國內外新型陶瓷產業鏈人士共同交流前沿技術，溝通行業信息，助力科研單位成果轉化，幫助企業尋找新的市場方向。大會熱誠歡迎業界專家學者、企業代表、技術人員積極參會。

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