會議背景

      隨著社會的發展，工業的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域對于功率器件的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續爆發，而這些關鍵部件往往要求極精密的結構尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產過程中最為關鍵的環節，決定了產品整體質量的好壞。
        在晶圓制造材料的成本拆分中，拋光材料占晶圓制造總成本的7%。拋光液、拋光墊等是拋光過程中的重要消耗品，也是拋光的關鍵性因素，因此對CeO2、SiO2、Al2O3、SiC、c-BN、金剛石等磨料以及各種添加劑有著較高的需求及嚴格的要求。另外，隨著藍寶石、碳化硅、氮化鎵、金剛石等新一代半導體產業的興起，滿足硬脆性材料加工的更高端研磨拋光材料成為了世界各國的重點研究對象。
        目前高端拋光材料主要由美、日龍頭企業壟斷。美國的Cabot、日本的日立和富士美三家公司拋光液全球市占率達一半以上。而在全球拋光墊市場上，陶氏市占率接近80%。作為重要輔材，拋光材料已經成為我國半導體產業實現全產業鏈自主可控必須攻克的一環。
        在此背景下，中國粉體網將舉辦2024高端研磨拋光材料技術大會，大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞高端研磨拋光材料與技術、研磨拋光裝備及應用展開演講交流。

時間

2024年7月9日(8日全天報道）

地點

河南.鄭州   鄭州高新假日酒店

主辦單位

展位展示

大會主題

1、拋光材料行業發展現狀、應用及需求
2、氧化鋁、碳化硅、二氧化硅及稀土拋光磨料的制備及應用現狀
3、CMP等拋光技術應用發展現狀
4、拋光材料及技術在半導體晶圓、基板等半導體領域的應用
5、碳化硅、氮化硼、金剛石等超硬材料在研磨拋光領域的應用
6、拋光液及其添加劑組成（去離子水、磨料、氧化劑、分散劑、pH值調節劑）的制備與應用
7、拋光磨料納米化技術發展現狀
8、拋光墊等重要耗材的制備及應用現狀
9、研磨拋光材料與技術在高端裝備精密部件加工中的應用

特色活動

大會征集參會企業相關技術合作、產品采購，工藝方案等需求進行現場采配活動，相關信息將進行展板展示，提高現場溝通交流效率！
征集內容包含但不限于以下幾點：
1、行業投資、融資需求
2、科研成果轉化
3、產品工藝問題解決方案
4、原料、設備、儀器采購需求

會議費用

2800元/人
4月1日前報名：優惠價2300元/人  

展位展示

費用：1萬元
服務內容：
1、標準展桌一套（配2把椅子）
2、企業噴繪背景墻廣告1個（2米寬*2.6米高）
3、參會名額*2

大會贊助

1、協辦贊助（含展位、企業致辭，會場后方巨幅廣告，視頻播放，企業報告等）
2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）
3、其它贊助（會議禮品、環屏廣告、側屏廣告，茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）

聯系人:盧銘旗
手   機：18669538053（微信同號）
郵   箱：1583582724@qq.com

展位圖